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重塑3D IC设计: 突破高效协同、可靠验证、散热及应力管理多重门

随着摩尔定律逐渐接近物理极限,传统的二维集成电路技术在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶颈。为了满足日益增长的高性能计算、人工智能等应用需求,3D IC技术应运而生,通过将多个芯片和器件在垂直方向上进行堆叠,极大地提高了芯片的集成度和性能,成为未来集成电路产业的重

eda 散热 ic 应力 calibre 2025-10-27 19:22  2